すでにリポートしたように、Intelなど数社が集まって「USB 3.0 Promoter Group」の設立を発表しており、USB 2.0の10倍という転送速度を実現するUSB 3.0規格の仕様策定が進められている。仕様の決定は2008年前半になるとみられ、銅線、そして光ファイバーといった2つの伝送媒体を想定した内容でFIXするとみられている。
IDF 2007では、このUSB 3.0で採用されるコネクタを模したサンプルが展示されていた。USB 3.0のコネクタは形状こそUSB 2.0やUSB 1.1と同じで下位互換性があるものの、USB 3.0に対応した機器をつないだ状態では、USB 3.0で新たに追加される5つのピンを利用してより高速な通信が可能になる。この5つのピンはコネクタの最奥に配置され、非対応機器に接続しても影響しないようになっている。USB 3.0 Promoter Groupによれば、「ピンの新規追加による転送レートの向上と転送プロトコルの見直しで単位時間あたりの転送データ量を増やす」ことを目指しているそうだ。
USB 3.0が登場した当初は、銅線を利用した製品のみが出荷されることになるが、最終的には、高速なデータ転送を可能にする光ファイバーを採用することが検討されている。光ファイバーの採用においては、伝送速度の向上以外に到達距離の延長などのメリットも期待されている。だが、「マウスの接続に光ファイバーを使う人間はいないだろう」というように、こうした光ファイバーを利用する機器は高速通信を必要とするごく限られたものになりそうだ。展示会場での説明によれば、「既存のUSB 2.0をリプレイスするものでもない」という意見も聞かれている。
